한미반도체 이야기를 따라가다 보면 ‘본더’라는 말이 계속 나오는데, 정작 그 본더가 HBM 안에서 무슨 일을 하는지는 아무도 짚어주지 않더라고요.
한미반도체 장비는 웨이퍼에 회로를 새기는 앞쪽 공정이 아니라 다 만든 칩을 자르고 쌓고 붙이고 검사하는 뒤쪽 공정에 들어갑니다. HBM을 쌓아 붙이는 TC 본더, 패키지를 잘라 골라 담는 MSVP, AI 가속기를 한 덩어리로 묶는 2.5D 본더, 칩 표면에 전자파 차폐막을 입히는 EMI 실드가 네 축이죠. 2025년 매출 5,767억원과 2026년 2분기 영업이익률 51.9%라는 숫자도 결국 이 네 축에서 나왔습니다. 아래에서는 장비마다 어느 지점에 끼어드는지 짚고, 그 쓰임이 공시에서 어떤 숫자로 드러나는지까지 순서대로 볼게요.
장비 이름을 외우는 대신, 칩이 만들어지는 순서 위에 이 회사를 올려놓는 게 목적입니다.
한미반도체는 무엇을 파는 회사인가
먼저 자리부터 정리하고 갈게요. 한미반도체는 반도체를 만드는 회사가 아니라 반도체를 만드는 기계를 파는 회사입니다. 고객은 메모리 제조사, 시스템 반도체 제조사, 그리고 패키징과 테스트를 대신 해주는 후공정 외주업체입니다.
반도체 제조는 크게 두 구간으로 나뉩니다. 웨이퍼에 회로를 새기는 구간을 전공정이라 부르고, 완성된 웨이퍼를 칩 단위로 자르고 쌓고 배선을 연결해 하나의 부품으로 만드는 구간을 후공정이라 부릅니다. 노광기나 식각 장비처럼 이름이 널리 알려진 설비는 대부분 전공정 쪽이에요. 한미반도체가 서 있는 자리는 그 반대편, 후공정입니다.
회사 자체는 1980년 12월에 문을 열었습니다. 인천에 본사를 두고 있고, 2005년 7월 유가증권시장에 상장했어요. 종목코드는 042700입니다. 반도체 장비 회사치고는 업력이 긴 편이고, 지금 주목받는 HBM 장비는 그 긴 시간 끝에 붙은 가장 최근의 축입니다.
한 가지 더 알아두면 이 회사를 보는 눈이 달라지는 대목이 있어요. 한미반도체는 장비의 몸체가 되는 주물부터 설계, 제작, 조립, 검사, 테스트까지 자체 라인에서 처리합니다. 장비 회사가 외주에 기대는 부분을 안으로 끌어들인 구조인데, 이게 두 가지로 나타납니다. 주문이 몰릴 때 납기를 스스로 조절할 수 있다는 점, 그리고 고객이 요구하는 사양 변경을 빠르게 반영할 수 있다는 점이죠. 뒤에서 볼 영업이익률이 제조업 평균과 크게 다른 이유도 여기와 무관하지 않습니다.
TC 본더, HBM 한 덩어리를 쌓아 붙이는 장비
이 회사 이름이 오르내리는 이유의 절반 이상은 이 장비 하나입니다.
HBM부터 짚을게요. HBM은 D램 칩을 여러 층으로 수직으로 쌓아 올려 데이터가 오가는 통로를 넓힌 메모리입니다. 평면에 넓게 까는 대신 위로 올려서, 같은 면적에서 훨씬 많은 데이터를 한 번에 주고받게 만든 구조예요. AI 가속기가 요구하는 데이터 처리량을 일반 D램으로는 감당하기 어려워지면서 이 방식이 표준처럼 자리 잡았습니다.
문제는 쌓는 일 자체가 까다롭다는 겁니다. 칩과 칩 사이에는 마이크로 범프라 부르는 미세한 접점이 수천 개씩 들어가고, 이 접점들이 하나도 어긋나지 않게 맞물려야 합니다. TC 본더는 여기서 열과 압력을 동시에 가해 층을 눌러 붙이는 장비예요. TC는 열압착을 뜻하고, 이름 그대로 열로 접점을 녹이고 압력으로 눌러 고정합니다.
층이 늘어날수록 난이도가 올라갑니다. 위층을 누르는 힘과 열이 아래층까지 전달되고, 정렬 오차는 층마다 쌓이거든요. 한 층만 어긋나도 그 HBM은 통째로 버려집니다. 장비가 수율을 좌우한다는 말이 여기서 나와요. 한 번 검증을 통과한 장비를 고객이 쉽게 바꾸지 못하는 이유이기도 하고요.
한미반도체는 이 시장에서 2025년 기준 71.2%의 점유율을 기록했습니다. 제품군은 HBM용 TC 본더 4.5 그리핀, 4.0 타이거처럼 세대별로 나뉘어 있고, HBM 패키지의 여섯 면을 훑는 검사 장비도 같은 라인업에 묶여 있어요. 쌓는 장비와 쌓은 결과를 확인하는 장비를 함께 파는 셈입니다.
MSVP가 한 대에서 끝내는 6가지 일
TC 본더에 가려져 있지만, 이 회사를 오래 먹여 살린 장비는 따로 있습니다. MSVP, 마이크로 쏘와 비전 플레이스먼트를 한 대로 합친 장비예요.
한 대가 처리하는 일을 순서대로 늘어놓으면 이렇습니다.
- 절단: 여러 개가 붙어 있는 반도체 패키지를 개별 칩 단위로 잘라냅니다
- 세척: 절단 과정에서 생긴 미세한 부스러기를 씻어냅니다
- 건조: 세척 후 남은 수분을 제거합니다
- 검사: 카메라로 각 패키지의 외관과 치수를 확인합니다
- 선별: 검사 결과에 따라 양품과 불량을 갈라냅니다
- 적재: 양품을 트레이에 정렬해 담습니다
자르고 씻고 말리고 보고 고르고 담는 여섯 단계가 한 장비 안에서 이어집니다. 라인에 장비를 여섯 대 늘어놓는 대신 한 대로 끝낸다는 게 이 제품의 핵심이에요.
쓰임의 폭이 TC 본더와 다릅니다. MSVP는 HBM에도 들어가지만 일반 D램, 낸드플래시, 시스템 반도체 생산 라인에도 두루 쓰여요. HBM 투자가 잠시 숨을 고르는 구간에도 이 장비는 팔린다는 뜻입니다. 1998년에 1세대가 나왔고 2004년 이후로 이 시장 1위 자리를 지켜왔습니다. 한때는 회사 전체 매출의 60% 가까이를 이 한 제품군이 채운 적도 있어요.
최근에는 새로운 수요처가 붙었습니다. AI 반도체 패키지에 PLP, 즉 패널 단위 패키징이 적용되는 사례가 늘면서 주문이 함께 늘었어요. 2025년 MSVP 매출은 전년 대비 1.8배 수준으로 커졌습니다. 분기 실적을 볼 때 TC 본더 수주 소식만 좇으면 절반만 보게 되는 이유입니다.
2.5D 본더와 FC 본더, HBM 본더와 어디서 갈리나
같은 ‘본더’라는 이름이 붙어 있어도 들어가는 지점이 다릅니다. 헷갈리기 쉬운 대목이라 나란히 놓고 볼게요.
HBM용 TC 본더는 메모리 안쪽에서 일합니다. D램과 D램을 서로 쌓아 붙여 HBM 하나를 완성하는 단계죠. 고객은 메모리 제조사입니다.
2.5D TC 본더는 그다음 단계로 넘어갑니다. 실리콘 인터포저라는 중계 기판 위에 GPU나 CPU 같은 연산 칩과 완성된 HBM을 나란히 올려 하나의 패키지로 묶는 장비예요. 엔비디아나 AMD의 AI 가속기가 이런 형태로 만들어집니다. 대표적인 방식이 TSMC의 CoWoS고요. 즉 HBM을 만드는 장비와 그 HBM을 연산 칩 옆에 붙이는 장비가 나뉘어 있는 겁니다.
한미반도체가 내놓은 모델은 크기로 갈립니다. 2.5D TC 본더 40은 40mm×40mm 규격의 칩을 웨이퍼에 붙이는 작업을 맡고, 120은 웨이퍼나 기판처럼 더 넓은 대형 인터포저까지 감당합니다. 칩이 커질수록 열이 퍼지는 방식과 휘어짐이 달라지기 때문에 같은 원리로도 다른 장비가 필요해요.
FC 본더는 또 다른 자리입니다. 칩을 뒤집어 기판에 직접 접속시키는 플립칩 방식에 쓰이고, 큰 다이를 다루는 모델은 후공정 외주업체를 주 고객으로 봅니다.
정리하면 고객층이 갈립니다. HBM용 TC 본더는 메모리 회사, 2.5D 본더와 FC 본더는 파운드리·후공정 외주업체 쪽이에요. 앞의 축은 이미 점유율이 굳어진 시장이고, 뒤의 축은 이제 문을 두드리는 시장입니다. 두 축의 성격이 다르다는 점만 잡고 가면 신제품 발표 기사를 읽을 때 방향이 잡힙니다.
HBM 장비 회사로만 알면 놓치는 라인업
한미반도체를 ‘HBM 장비 회사’로 요약하는 설명을 자주 보게 되는데, 제품 목록을 펼쳐 보면 그 요약이 헐겁습니다.
EMI 실드 장비가 대표적이에요. 전자기기 안에서 칩이 내뿜는 전자파는 옆 칩의 동작을 방해합니다. 이걸 막으려고 패키지 표면에 스테인리스나 구리 같은 금속을 얇게 입히는 공정이 EMI 실드고, 한미반도체는 이 공정에 들어가는 장비를 2016년부터 공급해 왔습니다. 최종 제품으로 따라가면 스마트폰, 자동차 전장 부품, 통신 모듈 쪽입니다. HBM과는 완전히 다른 시장이죠.
나머지 라인업도 짧게 짚을게요.
- 레이저 어블레이션·레이저 마크: 레이저로 재료를 깎아내거나 패키지 표면에 식별 정보를 새깁니다
- 메타 그라인더: 패키지 표면을 갈아 두께와 평탄도를 맞춥니다
- 픽 앤 플레이스: 부품을 집어 정해진 자리에 옮겨 놓습니다
- 커버레이 어태치·디태치: 보호 필름을 붙이고 떼는 공정을 처리합니다
다만 여기서 한 발 물러서서 볼 필요가 있어요. 라인업이 넓다는 것과 매출이 고르게 나온다는 건 다른 이야기입니다. 최근 실적 성장을 끌고 온 건 TC 본더와 MSVP 두 축이고, 나머지 제품군은 그보다 작은 몫을 담당합니다. “HBM만 하는 회사는 아니다”는 맞지만 “HBM에 덜 흔들리는 회사다”까지 가면 과장입니다.
매출은 어디서 나오나, 제품별·고객별 구조
이제 숫자로 넘어갈게요.
2025년 연간 실적부터 봅니다. 매출 5,767억원, 영업이익 2,514억원, 영업이익률 43.6%를 기록했습니다. 2024년 매출 5,589억원에서 3.2% 늘어난 수치로, 1980년 창사 이후 최대 매출입니다.
2026년 들어서는 흐름이 더 가팔라졌어요. 2분기 매출 2,511억원, 영업이익 1,303억원을 기록했고 영업이익률은 51.9%까지 올라갔습니다. 전년 같은 분기와 비교하면 매출은 39.5%, 영업이익은 51.0% 늘어난 겁니다. 장비 한 대의 단가가 높고 제조 과정 상당 부분을 내부에서 처리하는 구조가 이 이익률의 배경입니다.
제품별로는 어디까지 확인될까요. 공개된 자료에서 잡히는 건 TC 본더와 MSVP가 성장을 이끌었다는 설명 수준이고, 제품군마다 금액을 하나하나 떼어 확인하기는 쉽지 않습니다. 분기별 발표에서도 회사는 대체로 두 축의 방향성을 함께 언급하는 방식을 씁니다. 그러니 “TC 본더가 매출의 몇 퍼센트”라고 딱 떨어지는 숫자를 본다면 그게 회사가 공식적으로 밝힌 값인지, 증권사가 추정한 값인지부터 갈라 보는 게 좋아요.
고객 쪽은 방향이 비교적 뚜렷합니다. 국내 메모리 업체와 해외 메모리 업체가 함께 명단에 있고, 최근 몇 년 사이 해외 비중이 커졌습니다. 2026년에는 SK하이닉스에 HBM4용 TC 본더를 442억원 규모로 공급한다는 공시가 나왔어요. 미국 시장을 겨냥한 현지 법인 설립도 같은 해에 발표됐습니다.
장비 회사 실적이 흔들리는 자리
여기서 한 번은 걸려 넘어지게 되는 지점을 짚고 갈게요.
2026년 1분기 영업이익은 약 85억원이었습니다. 같은 해 2분기 영업이익은 1,303억원이었고요. 한 분기 만에 열다섯 배 넘게 뛴 겁니다. 회사의 경쟁력이 석 달 사이에 열다섯 배 좋아졌을 리는 없죠. 장비 매출은 고객이 발주한 설비가 납품되고 검수를 통과하는 시점에 반영되기 때문에, 고객의 투자 일정이 분기 실적을 그대로 흔듭니다.
그래서 한 분기 숫자만 보고 판단하면 방향을 놓치기 쉽습니다. 최소한 네 분기를 이어 붙여 보거나, 그 기간에 누적된 수주 공시를 함께 놓고 봐야 흐름이 보여요.
두 번째는 고객 편중입니다. HBM을 양산하는 회사는 세계적으로 몇 곳뿐이고, 그중 한 곳의 투자 계획이 미뤄지면 대체할 고객을 금방 찾기 어렵습니다. 2.5D 본더와 FC 본더로 파운드리·후공정 외주업체 쪽 문을 두드리는 것도 이 편중을 줄이려는 움직임으로 읽힙니다.
세 번째는 세대 전환입니다. HBM 적층 단수가 계속 올라가면 지금의 열압착 방식만으로는 한계에 부딪히고, 업계는 하이브리드 본딩이라는 다른 방식을 준비해 왔어요. 다만 이 기술은 상용화가 예상보다 늦어지고 있습니다. 한미반도체는 그 공백을 메울 와이드 TC 본더를 공개했고, 하이브리드 본더 전용 공장에 약 1,000억원을 들여 연면적 1만 4,600㎡ 규모로 짓고 있습니다. 2세대 하이브리드 본더 시제품도 준비 중이고요. 전환기에 지금의 점유율이 그대로 이어질지는 아직 확인되지 않은 영역입니다.
한미반도체 공시에서 무엇부터 확인하면 되나
마지막으로 이 회사를 계속 지켜볼 때 어디를 열어보면 되는지 조건별로 정리할게요.
사업 구조를 처음 잡는 단계라면 사업보고서의 ‘사업의 내용’ 항목부터 보세요. 제품군이 어떻게 분류되어 있고 회사가 자기 사업을 어떤 단위로 나누어 설명하는지가 여기 담깁니다. 이 글에서 정리한 네 축이 실제 문서에서 어떤 이름으로 묶여 있는지 대조해 보면 감이 잡혀요.
분기 흐름을 따라가는 단계라면 단일판매·공급계약 체결 공시를 시간순으로 쌓아 보세요. 계약 금액과 기간이 함께 나오기 때문에, 언제 납품되어 어느 분기 매출로 잡힐지 대략의 그림이 그려집니다.
기술 방향이 궁금하다면 신제품 공개 시점과 양산 적용 시점 사이의 간격을 보세요. 장비는 발표에서 실제 매출까지 시차가 길고, 그 간격이 계획대로 좁혀지는지가 회사가 말한 로드맵의 신뢰도를 보여줍니다.
반대로 하지 않아도 되는 일도 하나 지목할게요. 장비 모델명을 전부 외울 필요는 없습니다. 그리핀, 타이거 같은 이름은 세대와 사양을 구분하는 표식일 뿐이고, 정작 중요한 건 그 장비가 HBM 안쪽에 들어가는지 AI 가속기 조립 단계에 들어가는지입니다. 그 구분만 잡혀 있으면 새 모델이 나와도 어디에 놓을지 바로 알 수 있어요.
덧붙이면 이 글은 사업 구조를 설명한 것이고 특정 종목의 매수나 매도를 권하는 내용이 아닙니다. 실제 판단은 본인의 상황과 감당 가능한 위험 범위 안에서 내려야 하고, 필요하면 자격을 갖춘 전문가와 상의하는 편이 안전합니다.
자주 묻는 질문
Q. 한미반도체와 한화세미텍은 무엇이 다른가요? A. 두 회사 모두 HBM용 TC 본더를 만들어 같은 고객을 두고 경쟁합니다. 한화세미텍은 한화 계열사로 이 시장에 뒤늦게 들어와 SK하이닉스 물량 일부를 수주했습니다. 한미반도체는 TC 본더 외에 MSVP, EMI 실드 등 후공정 장비 라인업이 넓다는 점에서 사업 구성이 다릅니다.
Q. TC 본더 한 대 가격은 얼마인가요? A. 개별 장비 단가는 공개되지 않습니다. 공급계약 공시에는 총 계약 금액과 기간이 담기지만 납품 대수나 대당 가격은 대체로 포함되지 않아요. 시장에서 인용되는 단가는 대부분 증권사나 업계의 추정치입니다.
Q. 하이브리드 본더가 나오면 TC 본더는 안 쓰이게 되나요? A. 두 방식이 한동안 함께 쓰일 가능성이 큽니다. 하이브리드 본딩은 적층 단수가 크게 올라갈 때 필요한 기술인데 상용화가 지연되고 있고, 그사이 열압착 방식도 정밀도를 높이며 세대를 이어가고 있습니다. 전환 시점과 속도는 아직 확정되지 않았습니다.
Q. 한미반도체 사업보고서는 어디서 볼 수 있나요? A. 금융감독원 전자공시시스템이나 한국거래소 상장공시시스템에서 회사명으로 검색하면 사업보고서와 분기보고서를 무료로 열람할 수 있습니다. 회사 홈페이지의 IR 페이지에도 실적 자료가 올라옵니다.
Q. 수주 공시 금액은 그 분기 매출로 바로 잡히나요? A. 그렇지 않은 경우가 많습니다. 장비는 제작과 납품, 검수에 시간이 걸려 계약 기간에 걸쳐 나뉘어 반영되는 게 보통이에요. 공시된 계약 종료일을 함께 보면 매출이 언제쯤 인식될지 가늠하는 데 도움이 됩니다.
Q. 한미반도체는 코스피 상장사인가요? A. 네, 2005년 7월 유가증권시장에 상장했습니다. 종목코드는 042700입니다.
Q. 후공정 장비 회사인데 왜 파운드리 소식에 반응하나요? A. 2.5D 본더와 FC 본더의 고객이 파운드리와 후공정 외주업체이기 때문입니다. AI 가속기 패키징 물량이 늘면 이쪽 라인업의 수요가 함께 움직입니다.
한미반도체 실적 발표나 수주 공시가 뜰 때, 이 글에서 나눈 네 축 위에 그 숫자를 올려놓으면 어느 장비에서 나온 성장인지 금방 보입니다. 다음 분기 숫자도 같은 방식으로 읽어보고 싶다면 즐겨찾기에 담아두고 꺼내 보세요.
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